IoN系列等离子清洗去系统具有多种射频电源选项，可满足客户的特定工艺和产量要求。 我们提供不同腔体和电极配置，最大腔体可达 1200 升。

分子束外延薄膜沉积系统MBE 8000旨在满足对高性能化合物半导体器件日益增长的需求。这种在超高压环境中使用超纯金属的 8×6ʺ 或 4×8ʺ 固源 MBE 系统在设计、温度均匀性和通量均匀性方面超出了基本预期。该系统能够培养 8 个 150 毫米（6 英寸）晶圆或 4 个 200 毫米（8 英寸）晶圆的批次，这些晶圆具有显着的均匀性（成分、厚度）和非常低的缺陷水平。

高效的紧凑型清洗装置，为您的流程提供支持 977晶圆清洗机系统专为切割后工件清洗和干燥而设计，配有旋转卡盘台、旋转清洗/干燥臂。臂可配置雾化清洁喷嘴或高压喷嘴，满足各种清洁度要求。

8230双轴全自动晶圆划片机：一款专为半导体制造设计的设备，集高效、精准、高性能与低成本于一身，最大支持12英寸晶圆切割。双轴对向设计，提升切割效率，满足高精度半导体生产需求。

SENTECH 集群系统包括等离子体蚀刻和/或沉积模块、一个转移室和一个真空负载锁或盒式站。包括搬运机器人在内的转移室有三到六个端口。最多可以使用两个盒式磁带站来提高吞吐量。

双轴半自动划片机是一款先进的半导体切割设备，广泛应用于半导体制造和封装领域。该设备结合了高精度、高效率和稳定性等特点，能够满足现代半导体工业对切割精度的严格要求。