7234划片机是一款高精度的半导体切割设备，主要用于晶圆或其他材料的切割加工。它配备了4英寸的空气轴承主轴，采用直流无刷电机驱动，转速高达30krpm，能够兼容4-5英寸的刀片。该设备能够覆盖最大直径为300毫米或253mmX243mm的方形产品，具有高效、精确的切割能力

等离子体沉积ALD AD-230LP是一种原子层沉积（ALD）系统，能够在原子水平上控制薄膜厚度。有机金属原料和氧化剂交替供给反应室，仅通过表面反应进行薄膜沉积。该系统具有负载锁定室，且不向大气开放反应室，因此能够实现薄膜沉积的优良再现性。

由德国UNITEMP研发的等离子清洗和加热机，最大零件装载面积：305 mm x 305 mm（最大零件高度为 25 mm）。

6110是一款高精度、高性能单轴半自动划片机，机身宽度490mm，占地面积小，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。

SENTECH AL 实时监测器是一种经过验证的光学诊断工具，可实现单个 ALD 和 ALE 周期的超高分辨率。主要应用是在不破坏真空的情况下分析薄膜特性（生长速率、厚度、折射率以及蚀刻速率），在短时间内开发新工艺，以及实时研究 ALD 和 ALE 周期期间的反应机理。

SENTECH SIPAR ICP沉积系统是为使用灵活的系统架构的各种沉积模式和工艺开发和设计的。该工具包括 ICP 等离子体源 PTSA、一个动态温控基板电极和一个受控的真空系统。该系统将等离子体增强化学气相沉积 （PECVD） 和原子层沉积 （ALD） 结合在一个反应器中。