LEBO science的PT500真空等离子清洗机，作为Plasma Treatment Equipment，具备以下显著特点： 设备小巧，操作便捷：采用一键式操控设计，便于在科研院所等实验环境中灵活使用。 环保无污染：使用过程中无环境污染，无需化学品消耗，且机台本身不产生任何污染物。 高效清洗能力：能够迅速达成所需的表面亲水性，提升处理效率。 广泛适用性与无损处理：应用广泛，对处理产品无损伤

通用晶圆键合平台设计用于（混合）热键合对准的200mm和300mm晶圆。 其高度模块化的设计便于客户以低拥有成本来实现极大的配置灵活性。 提供多种配置，可满足研发和大批量生产（HVM）环境的需求。 新型XBS300混合键合平台可用于在诸如3D堆栈存储器或3D SOC（片上系统）等要求极其严苛的应用中混合键合聚集D2W（芯片到晶圆）和W2W（晶圆到晶圆）。

PlasmaPro 800系列是结构紧凑、且使用方便的直开式系统，该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻（RIE）工艺提供了灵活的解决方案。大尺寸的晶圆平台能够处理量产级别的批量以及300mm晶圆的工艺。

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圆键合机 是将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： W2W、集体 D2W 和顺序 D2W。这是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机供应商 SET Corporation SA 合作开发的成果。

EvoVac PVD 平台可以做任何您需要的事情。它有一个大腔室，可以配备您需要的任何源或工艺增强。EvoVac 物理气相沉积平台是我们具有可定制性的单腔室平台，因此它可以配备用于特定应用的工具，也可以成为适合您实验室中各种用户的多功能多源沉积主力。

EC400真空热蒸镀膜仪是一款功能全面的高真空蒸发镀膜设备，专为薄膜制备与研究设计。其核心组件包括真空室、蒸发源、膜厚监测仪、样品台、真空获得与测量系统、气路系统，以及先进的PLC+触摸屏自动控制系统。该设备采用一体化设计，将主机与控制单元紧密结合，不仅操作简便，而且结构紧凑，占地面积小，非常适合实验室环境使用。