深硅刻蚀机PSE V300主要用于12英寸深硅刻蚀，同时兼具Bosch/Non-Bosch工艺，实现多工艺领域覆盖。该机台针对Bosch循环工艺方式采用专业先进的快速响应硬件配置及软件流程控制，结合先进的工艺技术，可实现超高深宽比下良好的工艺性能，配置多腔平台，满足大产能量产使用需求。

深硅刻蚀机HSE P300主要用于12英寸硅刻蚀。采用Cluster结构布局，能够减小占地，提升产能。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。可实现自动化地上下料及自动工艺。HSE M200主要用于4/6/8英寸深硅干法刻蚀工艺。可以配置手动及自动传输系统。产品配置高密度双立体等离子体源，中心边缘进气，快速气体切换，低频脉冲下电极系统，可以实现高速、高深宽比及极小的侧壁粗糙度。

卷对卷薄膜溅射系统装置在真空状态中对PET Film，以ITO或Metal Coating的设备, Heating, Plasma Etching, Sputter工序可以.

卷对卷薄膜溅射系统是在真空状态下用于micro phone的厚度为4u Film的Gold(AU)做Sputtering的设备.

部件镀膜设备是在真空状态下在产品外部涂层非导电体的Coating设备，由真空内产品做着自传，公转,并能保持一定的膜厚度.

部件镀膜设备实现高大量生产率的高真空基础In-line Sputter