MS450高真空磁控溅射镀膜设备详细组成及功能如下： 真空室：提供高真空环境，确保镀膜过程的纯净性。 溅射靶枪：用于安装溅射靶材，通过高能粒子轰击靶材表面，使靶材原子或分子溅射出来并沉积在样品上形成薄膜。 溅射电源：为溅射靶枪提供所需的电能，控制溅射过程的稳定性和效率。 加热样品台：用于加热样品，以改善薄膜的附着力和结晶质量。 流量控制系统：精确控制镀膜过程中所需气体的流量，确保镀膜成分的准确性

ELS-BODEN Σ这是ELONIX自创业以来多年来一直致力于开发的新型号的电子束光刻机。 采用模块系统，可以自由组合加速电压、腔室尺寸、传输机构和防振台，为每个应用构建佳单元。

Riber分子束外延系统的 multi 4“ / 6” MBE 6000 是全球每个成功的大批量商家或内部 epi 操作的核心。它是高通量和可重复性的MBE基准。活动时间通常超过一年，这证明了反应堆的稳定性和可靠性。没有比Riber的新客户和长期客户重复下订单更有力的认可了。有许多晶圆厂配备了 2 – 8 个 MBE 6000,24 / 7 并排运行。最初，系统主要用于制造大量微波器件材料。

Beneq C2R 将等离子体增强原子层沉积 （PEALD） 工艺提升到一个全新的水平 – PEALD 可用于大批量生产。由于采用等离子体增强旋转原子层沉积工艺，Beneq C2R 是厚原子层沉积膜的理想选择，甚至可达几微米。

分子束外延薄膜沉积系统MBE49全自动生产机器为材料质量、产量、产量以及与操作和维护相关的成本设定了行业标准。超过55个这样的系统已经在全球范围内交付，他们为客户带来的成功使该系列反应器获得了广泛持有和当之无愧的声誉，因为它使新的化合物半导体器件技术的商业化能够在其他地方的范围和规模上实现商业化。且有四个反应器，专门设计用于沉积砷化物、磷化物、氮化物和氧化物。

RIBER分子束外延4 英寸中试生产系统正受到越来越多与工业合作伙伴合作开展应用项目的关键研究机构的关注。 这种兴趣的增加部分归因于 4 英寸（或 3 x 2 英寸）容量在这种类型的战略合作伙伴关系中受到青睐，在这些合作伙伴关系中，成功的里程碑基于设备演示和合格的试生产运行。 无论材料系统如何，412 都具有全自动样品转移、12 个源端口的灵活性和可重复的晶圆厂质量 ，专为实现这些目标而设计。