掩模对准光刻机是用于 300 mm 和 200 mm 晶圆的高度自动化掩模对准平台。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自动化的掩模对准平台，适用于 300 毫米和 200 毫米晶圆。它专为 3D 封装、晶圆级封装和倒装芯片应用而设计，但也可用于必须暴露 4 微米和 100 微米几何形状范围的其他技术。

可靠、快速和可重复的手动和自动检测 基于VoidInspect的自动气泡计算 易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术 针对敏感器件的剂量降低套件和低剂量检测模式 市面上的超低占地面积

RIBERMBE分子束外延系统Compact 21 已成为有史以来最成功的商用 3 英寸 MBE 系统。凭借核心 Compact 21 DNA 在所有配置（III-V、II-VI、Gp IV、氧化物、金属、GSMBE）中都很明显，该多功能系统在从基础研究到设备开发和优化的每个研究领域都得到了完善的服务。它最多可容纳 12 个源端口，并且与电子枪兼容。这款整洁而强大的反应器可提供手动或全自动

用于电池、太阳能和柔性电子产品的功能性原子层沉积涂层，是涂布任何卷筒格式基材以及多种功能应用的理想选择。各种类型锂离子和固态电池的阴极和阳极的钝化，用于柔性太阳能电池的导电层和封装，用于柔性电子产品的防潮层。

ACS200 Gen3 涂胶和显影机是创新组件和经过生产验证的组件结合的成功结果。它具有多达 4 个湿法工艺模块和最多 19 块板的能力，非常适合大批量生产 （HVM） 的需求。模块和技术的配置灵活性不仅满足了先进封装、MEMS和LED市场的需求，而且还弥合了研发和HVM之间的差距。

ACS300 Gen2 涂布机和显影剂 用于晶圆级封装的生产旋涂/开发集群 ACS300 Gen2 是一个模块化集群系统，旨在满足制造商对 200 和 300 毫米晶圆的清洁、可靠、高吞吐量和模块化光刻处理的需求。