相关文章
Related ArticlesKessel™ Pishow® M 金属刻蚀设备为可用于8英寸的IC产线铝金属工艺的量产型机台,基于自有开发的优化设计,保证了优异的刻蚀均匀性(片内8%,片间5%)和颗粒控制。在4微米厚铝刻蚀工艺中,可以提供8000片/月的产能。 该设备高性价比的解决方案和优秀的空间利用率,可为客户产能升级提供帮助。
Tebaank® Pishow® P 硅刻蚀设备是面向8英寸集成电路制造的量产型设备 设备由电感耦合等离子体刻蚀腔(ICP etch chamber)以及传输模块(transfer module)构成 适用于0.11微米及其它技术代的多晶硅栅(poly gate)、侧墙(spacer)、浅沟槽隔离(STI)工艺
Herent® Chimera® M 金属刻蚀设备,为针对12英寸IC产业0.18微米以下后道高密度铝导线互连工艺所开发的专用产品, 同时也可应用于铝垫(Al pad)刻蚀。该设备承袭了 Chimera® A 的先进设计理念,具有出色的均匀性调控手段, 可以为客户提供高性价比的解决方案。
Herent® Chimera® A 金属硬掩膜刻蚀设备,为针对 12 英寸 IC 产业的后道铜互连中氮化钛(TiN)金属硬掩膜刻蚀(metal hardmask open) 这一重复道次高的工艺所开发的专用产品,以满足 12 英寸产线的各种硬质掩膜刻蚀需求。此外,Chimera® A 硬掩模刻蚀腔可作为 LMEC-300™ 设备的选配模块,实现从金属硬掩模刻蚀到器件功能层刻蚀的一体化工艺。
Ganister™ A离子束沉积设备,是针对低温、高致密、高均匀性薄膜沉积工艺所开发的专用产品,在硬盘磁头、硬磁偏置层、布拉格反射镜等器件的制备中有着重要的应用。该设备采用溅射成膜,靶材选择范围广。而其采用的四槽旋转靶材基座,更可处理多达四种靶材。选配的辅助离子源,可以实现原位预清洗、优化膜层致密性等功能。此外,Ganister™ A的辅助离子源也可进行离子束刻蚀,一个腔室内兼备两种工艺,显著提高
Lorem® A 系列常规 IBS 设备,由离子源栅极引出正离子并加速,中性束流撞击样品表面,溅射形成刻蚀图像。由于等离子体的产生远离晶圆空间,起辉不受非挥发性副产物的影响。这种物理方案,几乎可以用来刻蚀任何固体材料,包括金属、合金、氧化物、化合物、混合材料、半导体、绝缘体等。栅网拉出的离子束的能量和密度可以独立控制,提升了工艺可控性;载片台的角度可调整,实现离子束倾斜入射,可用于特殊图案的刻蚀,