产品概述： 高真空磁控溅射薄膜沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业的软件控制系统。 设备用途： 用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。

等离子蚀刻系统 Etchlab 200 具有经济高效的 RIE 直接加载的优点。 SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子蚀刻工具，结合了RIE平行板电极设计的优点和具有成本效益的直接加载设计。该系统的特点是简单快速地将样品从零件加载到直径为 200 mm 或 300 mm 的晶圆上，直接加载到电极或载体上。灵活性、模块化和占地面积小是 SENTEC

SENTECH SILAYO是一种用于光学镀膜的等离子体增强原子层沉积（PEALD）系统，扩展了SENTECH PECVD和ALD产品组合。 SENTECH SILAYO PEALD 系统扩展了 SENTECH ALD 和 PEALD 产品组合，可在 330 mm 基板和 3D 基板上进行沉积。为了确保层厚具有出色的均匀性和保形性，PEALD用于沉积光学薄膜，例如，作为抗反射涂层或光学滤光片系统。

SENTECH True Remote CCP 源可在低温下对敏感基材和层进行均匀和保形涂层。在样品表面提供高通量的反应性气体种类，而没有紫外线辐射或离子轰击。SENTECH 原子层沉积系统可实现热和等离子体增强操作。我们的原子层沉积系统可以配置为氧化物、氮化物、二维材料沉积。3D结构可以均匀和保形涂层。凭借 ALD、PECVD 和 ICPECVD，SENTECH 提供等离子体沉积技术，用于沉积

电感耦合等离子体 （ICP） 沉积系统，SENTECH SI 500 D 用于介电膜的高密度、低离子能量和低压等离子体沉积，以及用于钝化层的低损伤、低温沉积。 SENTECH SI 500 D ICPECVD 系统代表了电感耦合等离子体 （ICP） 处理在研究和工业中等离子体增强化学气相沉积介电薄膜、非晶硅、SiC 和其他材料的优势。该系统包括 ICP 等离子体源 PTSA、一个动态温控基板电

SENTECH SI 500 ICP-RIE等离子体蚀刻系统使用具有低离子能量的电感耦合等离子体 （ICP） 源，可实现低损伤蚀刻和纳米结构。