Orion Proxima 高密度等离子体化学气相沉积系统。

Polaris系列 12英寸通用物理气相沉积系统，磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率。

Polaris系列8英寸 通用物理气相沉积系统，多种材料膜层工艺能力，低损伤，高深宽比填充能力。

eVictor Al PVD 铝物理气相沉积系统，先进的磁控溅射系统，有效提高薄膜均匀性及靶材利用率。

GDE C200系列 高密度 刻蚀机，等离子体源和频率设计，等离子体密度高，适用于强键合材料刻蚀。

NMC 508系列 ICP刻蚀机是电感耦合高密度等离子体（Inductively Coupled Plasma, ICP）干法刻蚀机，具有高精度、高选择性和高效率等特点。该设备广泛应用于半导体制造、微电子制造、光电子制造等领域，特别是在集成电路、微机电系统（MEMS）、光电子器件等制造过程中发挥着重要作用。