NMC 612G 12英寸金属刻蚀机，可用于铝、硅，氧化物、钼、氧化铟锡等多种材料刻蚀。

HORIC L200 系列 卧式 LPCVD 气相沉积系统，半导体客户端机台装机量大,可根据客户需求配置多工艺组合的机台.可提供先进成熟的 MES 系统解决方案.优异的工艺技术支持。

Scaler HK430 热原子层沉积系统，填孔能力以及良好的薄膜均匀性,腔室结构设计，具备良好的防酸腐蚀能力。

EPEE系列 等离子化学气相沉积系统 单片和多片式架构，满足量产和研发客户需求高效远程等离子体清洗系统，优异的颗粒控制.满足量产和研发客户需求.

eVictor系列 8英寸通用物理气相沉积系统，加热基座设计，具备良好的温度均匀性，高温厚铝工艺连续作业无累温。

NMC 508系列 CCP介质刻蚀机，多频解耦设计，实现优异的均匀性及高深宽比介质刻蚀。