Hesper Ⅱ E630R plus 12英寸减压选择性外延系统，多区红外加热协同激光微区补偿，温场均匀可控。

Esther/Eris 系列 8英寸单片常压/减压硅外延系统，传输系统和工艺模块设计可兼容多种工艺用途，友好的人机交互和安全性设计保障系统稳定、安全、高效，具有单腔和多腔两种机型，可满足不同客户需求。

SES系列 8英寸多片硅外延系统为单腔多片式硅外延设备，适用于4、5、6、8英寸的硅外延工艺。SES系列反应腔室采用多片平板式的结构，配合感应加热的方式实现高质量的外延薄膜生长，适用于厚度5-150µm范围的外延工艺，精确可调N型、P型掺杂。该设备智能化人机交互设计与高效的安全互锁保障了系统安全和稳定。

BA Gen4 键合机在键合过程中精确对准，键合对准器 BA Gen4 Series 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

扇出型晶圆级热拆键合 • FOWLP优化热拆键合 • 全自动脱胶 • FOWLP晶圆翘曲控制和测量 • FOWLP晶圆正反面标记 • 可独立的全自动翘曲矫正模式 • 符合SEMI E95的MMI • 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

XBS300临时胶合剂 适用于大批量生产的通用型临时键合机 SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和工艺灵活性。