CIF扫描电镜等离子清洗机采用远程等离子清洗源设计，清洗快速、高效、低轰击损伤，主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。

CIF等离子去胶机 采用电感耦合各向同性（各个方向）等离子激发方式，适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶。其外观美学设计，结构紧凑，漂亮大气，优化的腔体结构及合理的结构设计，使得处理样品量更大，适用范围更广，性能更稳定，操作更简便，性价比更高，使用成本更低，实用性更强，更容易维护。

CIF推出RIE反应离子刻蚀机，采用RIE反应离子诱导激发方式，实现对材料表面各向异性的微结构刻蚀。特别适合于大学，科研院所、微电子、半导体企业实验室进行介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀等方面研究。使用成本低，性价比高，易维护，处理快速高效。适用于所有的基材及复杂的几何构形进行RIE反应离子刻蚀。

CIF 生产型等离子清洗机是为研发型客户和工业级客户而设计的等离子体表面处理设备，配置丰富，且真空腔体里可分层，适合大多数生产场景。适用于等离子清洗，活化以及刻蚀等多种应用，设备可在严苛环境下稳定运行，产品性能稳定，样品处理重复性、一致性好。

全新CIF 实验室型等离子清洗机并非传统等离子体清洗设备设计理念，可中试生产、模拟生产条件，几乎具备等离子体清洗设备所有的功能。采用顶置真空仓，上开盖下压式铰链开关方式，上置式360度自由取放样品托盘设计，具有较大的腔体尺寸和有效样品处理面积，使用成本低，性价比高，处理快速高效，特别适合于大学，科研院所和光电企业实验室小批量中试生产。

刻蚀机终点检测系统 检测原理：通过特定波长谱线的强度变化来反映是否达到刻蚀终点。