固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。

该系列设备适用来键合晶片到载具（衬底，陶瓷盘等），操作简单，搭配不同夹具可实现不同尺寸，不同厚度晶片的键合。该系列设备具有两种模式，半自动和全自动模式。半自动液体蜡贴片机实现自动取片，需要手动搬运陶瓷盘。全自动液体蜡贴片机实现全自动贴片，陶瓷盘搬运等功能。

WS-PE100/150 倒片机，晶圆全自动取放，人工替代，良好控制颗。

WS-ALN100/150 倒片机，晶圆全自动取放，人工替代，良好控制颗粒。

德国UNITEMP真空共晶炉、烧结炉，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。

回流焊炉简介： 1. 应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制 2. 加热区域：4、6、8、12英寸 3. 腔体高度：40mm (选配80mm) 4. 视窗直径：60mm