自动光学检查系统 简介：全自动AOI系统可获取目标表面高分辨率图像，并根据用户标准执行光学检测。例如，激光二极管的端面检查，镀膜的质量监控，表面检查，半导体芯片的顶部/底部/侧壁检查，以及晶片分拣。

多用途：Quantum系列点胶机有坚固的大型框架，轻松匹配需要较大尺寸基板或工件的应用。更大的点胶面积适用于双阀点胶、广泛的胶体类型以及点胶工艺和多种应用，而且Quantum系列还能灵活集成多种组装线配置。这款点胶系统可配置单阀或双阀和单轨或双轨，从而实现高产量。

热拆键合机 简介： 1. 该系统是用于分离晶圆与载体（热拆键合）的FOWLP技术，通过释放热量将载体剥离 2. FOWLP优化热拆键合技术 3. 全自动脱胶 4. FOWLP晶圆翘曲控制和监测 5. FOWLP晶圆正面标记

半导体烘箱 参数： 1.高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500 ppm 的气氛中，加热高达 500℃ 的温度，并对材料进行热处理。非常适合各类退火，退应力，和各类抗氧化热处理 2.含氧控制：500PPM以内 3.温度范围：Room temp. +20~500℃ 4.控温精度：±1.0℃ 5.温度均匀性：±2.5%℃ 6.升温时间：RT~ 500℃≤60min 7.容量：可定制

激光开封机产品参数： 1.激光功率：10W（20W/30W/50W可选） 2.激光器寿命：≥100000h 3.激光波长：1064nm 4.激光视觉扫描范围：≤110*110mm 5.最小线宽：≥0.035mm 6.扫描速度：≤18000mm/s 7.重复精度：±0.01mm

贴片机适用领域： 芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产。