LD12 解键合机模块进一步补充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片处理产品组合。其基本原理是使用高能量密度和低脉冲持续时间的准分子Ji Guang Qi，在室温下解除晶圆与部件和玻璃载片的粘合连接。本工具既能处理200毫米和300毫米晶圆，也处理晶圆框架上的减薄晶圆与部件。

Veeco 在多元化切割应用方面拥有 30 多年的经验，提供广泛的工艺和工具设计解决方案，可以提高产量并带来更高的产量和质量。

德国UNITEMP的键合机WB200e，可进行超声波和回流焊芯片工艺。

由德国UNITEMP研发的拥有三个自动轴的引线键合机WB-300-U。

技术参数 工艺室由铝制成 适用于最大 300 mm x 300 mm 的基板尺寸 腔室高度： 70 mm 正面观察窗（可见孔径：宽 270 mm，高 30 mm） 集成气体入口和出口 水冷石墨板 310 mm x 310 mm 斜坡速率：150 K/min 斜坡下降速率：120 K/min 联锁 最高温度：450 °C（可选最高 650 °C） 通过热电偶（K型，NiCr-Ni）进行温度控制

真空回流焊炉，适用于最大 300 x 300 mm 的基板尺寸和高达 450 °C 的温度和高达 10E-6 hPa 的高真空。