扫描声学显微镜 概述：为了识别前沿封装微电子应用中最小和最细微的缺陷，ECHO VS包括标准功能，如用于最佳声耦合的热水、用于有效捕获最有用数据的灵活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高图像质量，MFCI用于在严苛的应用中增强图像质量。ECHO VS是用于成型倒装芯片、CSP、MCM、叠片、MUF和其他*进封装技术的超声波无损检测设备。

研磨抛光机 技术参数：1.机器电源：100~240VAC, 50/60Hz, 单相 2.电机功率 ：1Hp [750W] 3.磨盘直径：8in [203mm], 10in [254mm] 4.磨盘转速：10~500rpm，调整增量 10rpm 5.磨盘转向：顺时针或逆时针 6.供水管：外径 0.25in [6mm] 7.供水压力：40~100psi [25-60bar]

高速精密切割机 技术参数： 1. 自动、手动或智能切割控制线性进刀 2. 2.68Hp [2KW]，100~240VAC，50~60Hz，1相 3. 刀片运动轴: 水平、线性、垂直 (X,Y,Z) 4. 刀片位置设定 水平：0~2in [0~50mm] 垂直：0~2in [0~50mm]

真空手套箱产品参数： 1. 水含量： 1ppm 2. 氧含量： 1ppm 3. 材料：304不锈钢，厚度3mm 4. 外表面：304不锈钢 5. 功能：气体密封，除水、除氧

接触角测试仪 技术参数： 1. 光学成像系统：基础照度0.001Lux、水平600线工业级黑白相机，放大倍率0.7~4.5X 2. 进样系统：基础进样量可控制为70pL，可自动进液 3. 样品台移动控制：X-Y 100*100mm（可定做）, Z 25mm 4. 样品台尺寸：100*100mm（可定做）技术参数

傅里叶红外光谱仪 一、应用：用于半导体材料内部含量检测,同质外延厚度测量和其他应用，用于*进的半导体工厂，在硅生长和器件制造领域进行材料表征 二、技术参数： 1.光谱范围：远红外、中红外、近红外、可见光 2. 信噪比：55000:1 3.光谱分辨率（cm-1）：0.09电阻率: 1.0μ - 300.0k Ω.cm