POLI-400Lcmp抛光机是4&6英寸小型化学机械抛光机，采用手动装片方式，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。

CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统，气囊薄膜柔性加压，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛

CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统，气囊薄膜柔性加压，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛

全自动CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片，同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能，实现干进干出，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。

双面研磨机是一款操作简单，兼容性强的高效率研磨加工设备。主要用于晶片的双面机械研磨，通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液，可以实现不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片研磨。

卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备，采用砂轮轴横卧的安装方式，手动装片，通过砂轮进给控制研削量。设备工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。