半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，产品粗磨后移动至精磨位置，自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。

半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。

全自动减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备，全自动上下片，干进干出的全自动研削系统；自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待；可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄；双轴研削单元 三工作台加工。

KS-CM300/200 单片式化学清洗机适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺（FEOL）和后段工艺（BEOL）清洗进程，可适配高温SPM工艺，工艺覆盖率达80%以上；搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度达到先进制程所需水平。

Veeco 的 LSA101 系统安装在的 IDM 和晶圆代工厂，是大批量制造 40nm 至 14nm 节点的先进逻辑器件的技术。LSA 101 的扫描技术基于 Veeco 的可定制 Unity 平台™构建，在均匀性和低应力处理方面具有根本优势。LSA101 系统可实现关键的毫秒级退火应用，使客户能够保持精确、有针对性的高加工温度，从而提高设备性能、降低泄漏和提高产量。 标准 LSA

TCO激光划线设备ULT-1400 本设备通过近红外脉冲激光烧蚀法除去玻璃基板上成膜的透明电（TCO）膜，是一种枚用式激光划线设备。本设备由6个IR激光法阵器和光学系统、Bridge式XY平台（X轴：下轴、Y轴：上轴）、基板搬送机构、集尘机、激光测定机构和控制系统构成。采用光纤激光和花岗岩平台，可实现高精度高稳定性。