自然氧化膜去除设备去除设备 RISE-300批处理式自然氧化膜去除设备RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等难以去除的自然氧化膜的批处理式预清洗装置。可处理200mm，300mm尺寸晶圆。

去胶设备NA-1300系列 从关键的新世代晶圆制程到晶圆封装，Luminous NA系列可对应广范围的各类晶圆尺寸的各类工艺需求。

SiC用高温离子注入设备 IH-860DSIC 搭载了高温ESC（静电吸附卡盘）的面向SiC量产用的高能粒子注入装置。

研究开发用中电流离子注入设备IMX-3500 中电流离子注入装置IMX-3500为大能量200keV、对应大晶圆尺寸8inch的离子注入装置，适用于大学等机构的研究开发。

高能对应离子注入设备SOPHI-400 可达2400KeV的高能离子注入设备。

可对应低速高浓度的离子注入设备SOPHI-30 低加速、高浓度对应的离子注入设备。