全自动SCRUBBER清洗机 简介： ​清洗机可以用于对晶圆表面，背面及晶圆边缘的清洗，通过创新研发的二流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物去除。通过大量仿真与工艺试验相结合，优化出最佳的清洗工艺参数，确保不损伤晶圆表面的图形；对于微米级别大颗粒，采用特殊材料的毛刷或高压喷淋对晶圆进行擦洗去除。配合晶圆翻转装置和夹持式承片台，可在同一台设备中实现对晶圆的正反两面进行清洗。

半导体研磨抛光机是一款操作简单的桌面型单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的研磨抛光，满足科研院校、企业的研发及小批量生产。

减薄机 简介： 1. 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺 2. 最大晶圆尺寸：8英寸 3. 砂轮规格：Ø203(OD)mm 4. 砂轮轴转速范围：0~6000 RPM 5. 工作台转速：0~400 RPM 6. Z轴行程：130mm 7. Z轴进给速度：0.1~1000 um /sec 可选配最小0.01um/sec 8. 厚度在线测量分辨率：0.1um

精密划片机，划片机 简介：半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。

CMP后清洗机 简介： 该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适用不同应用场景，其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面积小，湿进干出，适用于各类CMP后晶圆的清洗

化学机械抛光机CMP简介：1. 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。 通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆2. 系统功能：手动上下片，程序自动进行抛光，配有终点监测装置，配置半自动loading & unloading托盘系统，8寸规格，方便8寸晶圆上下片3. 抛光数据监测：具有摩擦力监测功能。