半导体激光退火机是用于半导体制造过程中的一种设备。退火是一种热处理过程，通过加热半导体材料来改变其性质，以实现所需的特性，如电导率、晶体结构和应力缓解。半导体激光退火机利用高能激光束来对半导体基片进行精确和控制的加热和修改。

快速退火炉RTP主要功能：快速热退火，快速热氧化，快速热氮化，扩散，化合物半导体退火，离子注入后退火，电极合金化等。样片尺寸：8inch，向下兼容，支持不规整样品退火。退火温度范围：室温~1200 ℃。4. 室温到1000度，最快升温速率120 ℃/second。

离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。

电镀设备 应用领域：Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺 (3) 设备配置： 最多3个loadport ; 最多24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au ; 最多4个预湿腔体，4个清洗腔体 ; 水平式电镀腔体，无交叉污染 ; 支持模块化维护，提高设备正常运行时间