直拉法晶体生长系统CGS1218单晶炉，专为符合半导体行业的严格要求而设计。该系统采用模块化设计，且可以配置钢丝软轴或硬轴。配合特殊的晶体轴配置能够达到最高的精度，因此确保了提拉速度的线性可调和可重复性。

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系统实现更高水平的控制和 TFMH 工艺产量。这种高精度硬盘头研磨系统可大程度地控制关键薄膜尺寸，并且设计用于轻松集成到自动化后端处理中。

G&P旗下的GNP POLI-PCB系列CMP主要运用于研发，操作简单，成本低。

GnP POLI-610专为蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本，材料评估和生产前运行。

GNP CLEANER-412S型CMP后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(4“~12“)晶圆。

GNP CLEANER-412R型CMP后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(4“~12“)晶圆。