GNP CLEANER-428L型CMP后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(4“~8“)晶圆。

GNP CLEANER-812L型CMP后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(8“~12”)晶圆。

GNP POLI-762是高通用性12英寸(300mm) CMP工艺而开发，也为先进晶圆制造商和耗材供应商设计的。 GNP POLI-500广泛用于耗材供应商，衬底制造商和芯片开发商的8“(200mm)高级研发评估。 GNP POLI-400L是专为先进的化学机械抛光工艺开发应用，如MEMS, as以及化学机械抛光特性研究。该系统拥有成本低，占地面积小。

韩国G&P的全自动CMP晶圆清洗一体机是一台可以自动抛光和清洁300毫米晶圆的机器。

WaferStorm平台是先进封装、MEMS、射频、数据存储和光子学市场中许多关键溶剂型工艺的行业选择。有 2 个版本——手动加载 （ML） 和 3300 系列平台。ML系统非常适合研发和试验环境。3300 系列平台是该行业的大批量主力军。

皮拉尼真空计，可以测量从大气压到5×10-2Pa的广泛的压力范围 该真空计从传统的控制器（传感器单元）中除去操作·显示部，最大限度凝缩精简功能，使「降成本」和「省空间」成为可能。