VS系列是旋片式（单级）的油旋转真空泵。可搭配罗茨泵获得更大的排气量。内置油雾过滤器和回油装置，排气性能长期稳定。 此外，设计上还考虑到了油和滤芯更换等维保的便宜性。

批量晶圆处理等离子系统采用模块化设计，其模块化控制系统使用最新一代处理器，基于 Linux 平台作为操作系统，以及图形用户界面 (GUI)。因此，可支持手动和全自动控制过程，并且通过 MFC 控制过程气体。在此过程中，所有参数都被写入程序并存储在数据库中。与此同时，当前的压力值、气体流量值、输出值等都显示在显示屏上，如果当前值偏离设定值，则会触发相应的警报。

80 Plus 条形等离子清洁系统专为半导体加工而开发，可支持手动及自动操作，两种操作方式均简单易用。该系统可以配备或不配备装卸站；此外，每个装卸站都可支持不同的配置。即便没有装卸站，也可将其集成到生产线中。

PlasmaPen™ 是PVA TePla的大气式等离子清洁系统，可满足各种表面处理要求，如表面清洁及表面活化。

Veeco 的 LSA201 激光尖峰退火 （LSA） 系统具有与 LSA101 相同的架构，可在扫描激光系统中实现全晶圆环境控制。该微室在于它不需要使用真空负载锁。该系统能够运行任何惰性气体的混合物，包括合成气体。LSA201 适用于高 k 金属栅极结活化和镍硅化物形成等应用。

LSA 101 激光尖峰退火设备 系统安装的 IDM 和晶圆代工厂，是大批量制造 40nm 至 140nm 节点的先进逻辑器件的技术。LSA 101 的扫描技术基于 Veeco 的可定制 Unity 平台™构建，在均匀性和低应力处理方面具有根本优势。