全自动单轴减薄机是一款高精度、高效率的研削设备，专为半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域设计。

由德国UNITEMP研发的用于 200 毫米（8 英寸）晶圆尺寸或 M10 182 x 182 毫米太阳能硅片的快速退火炉RTP-200。

由德国UNITEMP研发符合高真空标准的快速退火炉，升温速率高达 75 K/sec。，升温速率高达 150 K/sec。主要特点：良好的温度均匀性、精确控制的斜坡上升速率和快速斜坡下降速率、工艺周转时间短、舒适的气体控制、台式系统，占地面积小。

由德国UNITEMP研发的真空快速退火炉RTP-150-EP，升温速率高达 150 K/sec。主要特点：良好的温度均匀性、精确控制的斜坡上升速率和快速斜坡下降速率、工艺周转时间短、舒适的气体控制、台式系统，占地面积小。

由德国UNITEMP研发的快速退火炉RTP-150，升温速率高达 75 K/sec。主要特点：良好的温度均匀性、精确控制的斜坡上升速率和快速斜坡下降速率、工艺周转时间短、舒适的气体控制、台式系统，占地面积小

由德国UNITEMP研发的符合高真空标准的快速退火炉，升温速率高达 200 K/sec。主要特点：良好的温度均匀性、精确控制的斜坡上升速率和快速斜坡下降速率、工艺周转时间短、舒适的气体控制、台式系统，占地面积小