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1.产品概述：
利用紫外光源对紫外敏感的光刻胶进行空间 选择性的曝光，进而将设计好电路版图转移到 硅片上形成集成电路，这一工艺就是紫外光刻 技术。光刻机的分辨率和套刻精度直接决定了 所制造的集成电路的集成度，也成为了评价光 刻设备品质的关键指标。激光直写设备具备很 高的灵活性，且可以达到较高的精度，但由于 是逐行扫描，曝光效率较低。托托科技的无掩 模版光刻设备基于空间光调制器（DMD/DLP） 的技术，实现了高速、高精度、高灵活性的紫外光刻。
2.产品参数：
光源：375 nm、385 nm、405 nm 激光器
线宽：0.5μm、0.6μm、1.0μm、1.5μm
光刻效率：可达到3000mm2/min@5μm
XY行程：55~205mm
样品尺寸：最小3mm*3mm 最大8 inch
应用领域：生物芯片、功率芯片光刻、掩膜版制造、3D衍射光学元件、*进芯片封装、光通讯芯片光刻
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