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1. 产品概述
半导体激光退火机是用于半导体制造过程中的一种设备。退火是一种热处理过程，通过加热半导体材料来改变其性质，以实现所需的特性，如电导率、晶体结构和应力缓解。半导体激光退火机利用高能激光束来对半导体基片进行精确和控制的加热和修改。
2. 设备特点
主要功能：快速热退火，快速热氧化，快速热氮化，扩散，化合物半导体退火，离子注入后退火，电极合金化等；
样片尺寸：8inch，向下兼容，支持不规整样品退火；
退火温度范围：室温~1200 ℃；
室温到1000度，最快升温速率120 ℃/second；
全程热电偶测温，不使用高温计，无需额外校准；
退火温度的重复性、准确性 ± 1 ℃；
两路工艺气体，MFC流量计控制，流量为0-5NLM；
可通入氮气、氧气，可以分别通入或者通入混合气体；
可选择真空退火模式，真空度可达10^-6hpa；
配置前级泵，抽速3L/s,极限压力4*10-2pa；
SPS SIMATIC 软件控制工艺过程，可编程序不少于50个，且每个程序可编程步骤不少于50步。
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