晶圆甩干机

1. 产品概述：

晶圆甩干机是一种利用离心力去除晶圆表面多余液体的高精密设备。它能够在短时间内将晶圆表面的化学溶液、去离子水等液体甩干，确保晶圆的干燥度满足后续工艺的需求。其主要工作原理是利用高速旋转的甩干盘产生的离心力，辅以精密的机械臂运动系统，将附着在晶圆表面的液体迅速甩干，同时先进的控制系统和传感器确保整个过程的精确和稳定。

2. 设备应用：

· 半导体制造：在半导体制造过程中，晶圆需经过多道清洗工序以去除残留物和污染物，晶圆甩干机在这一环节起着重要作用，能够高效去除晶圆表面的水分和化学溶剂，为后续的光刻、蚀刻、沉积等工序创造洁净的工作环境。

· 光电领域：用于去除光学元件表面的水分，提高元件的质量和性能。

· 其他电子行业：如在电子、航空航天等行业中，可用于去除零件表面的水分，从而提高产品的质量和可靠性。

3. 设备特点：

· 高效甩干：采用离心力甩干的方式，能够快速而均匀地将晶圆上的水分甩离，避免水分残留导致的后续工艺问题，甩干速度快、效果好，提高生产效率。

· 自动化控制：具备自动化控制系统，能够实现晶圆的自动上料、甩干和下料，减少人工操作。

· 良好密封性能：可以有效防止水分泄漏，保护生产环境的洁净度。

· 结构紧凑：占地面积小，适用于各种规模的半导体生产线。

· 高性能材料：采用先进的材料制成，确保设备长期稳定运行。

4. 产品参数：

· 甩干腔室尺寸：决定了可容纳晶圆的大小和数量。

· 旋转速度：高速旋转以产生足够的离心力，转速范围可能根据不同型号有所变化。

· 单次甩干数量：例如有设备可单次甩干 1 - 25 块晶圆。

· 作业程序：冲洗、烘干的步骤顺序、时间、转速等可分段编辑，有的设备可设 recipe 为 10 个。

· 设备尺寸：包括整体的长、宽、高尺寸，反映设备的占地面积和空间需求。

· 实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。