激光开封机

1 产品概述:

   激光开封机是一种采用激光技术进行高精度、高效率开封的设备。它利用红外光波段（如10.64μm）的气体激光器（如CO2激光器），通过高压放电使气体分子释放出激光，并将激光能量放大后形成对材料加工的激光束。这些激光束能够精确照射在被加工体表面，使其局部加热并气化，从而达到去除器件填充料或封装材料的目的。激光开封机通常由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成，具备高度的自动化和精确性。

2 设备用途：

激光开封机的主要用途包括：

1. 移除塑封器件的封装材料：能够快速、无损地移除各种塑封器件的封装材料，如环氧树脂、硅胶等，以暴露内部的芯片或元器件。

2. PCB板开封及截面切割：在电子产品的制造和维修过程中，激光开封机可用于PCB板的开封及截面切割，以便于后续的电路分析或维修。

3. 功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽：对于需要批量处理的功率器件和IC托盘，激光开封机能够高效地进行预开槽操作，提高生产效率。

3 设备特点

激光开封机具备以下显著特点：

1. 高精度：激光束能够精确控制加工位置和深度，实现微米级的精准开封，确保不损伤内部元器件。

2. 高效率：开封速度较快，通常能够在短时间内完成大量器件的开封工作，提高生产效率。

3. 无损检测：在开封过程中，激光技术能够实现对芯片的无损检测，避免对芯片造成额外的损伤。

4. 自动化操作：设备具备高度的自动化水平，工程人员只需设定好开封范围和光扫次数，系统即可自动执行开封动作，减少人工干预和操作难度。

5. 多材料适配：激光开封机能够处理多种封装材料，包括环氧树脂、硅胶等，具有广泛的适用性。

4 技术参数和特点：

1. 产品介绍：应用激光开封移除芯片塑封层，裸露绑定线和晶圆层

2. 激光功率：10W（20W/30W/50W可选）

3. 激光器寿命：≥100000h

4. 激光波长：1064nm

5. 激光视觉扫描范围：≤110*110mm

6. 小线宽：≥0.035mm

7. 扫描速度：≤18000mm/s

8. 重复精度：±0.01mm