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激光开封机

简要描述:激光开封机产品参数:
1.激光功率:10W(20W/30W/50W可选)
2.激光器寿命:≥100000h
3.激光波长:1064nm
4.激光视觉扫描范围:≤110*110mm
5.最小线宽:≥0.035mm
6.扫描速度:≤18000mm/s
7.重复精度:±0.01mm

  • 产品型号:customized
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 892

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详细介绍

1 产品概述:

   激光开封机是一种采用激光技术进行高精度、高效率开封的设备。它利用红外光波段(如10.64μm)的气体激光器(如CO2激光器),通过高压放电使气体分子释放出激光,并将激光能量放大后形成对材料加工的激光束。这些激光束能够精确照射在被加工体表面,使其局部加热并气化,从而达到去除器件填充料或封装材料的目的。激光开封机通常由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成,具备高度的自动化和精确性。

2 设备用途:

激光开封机的主要用途包括:

  1. 移除塑封器件的封装材料:能够快速、无损地移除各种塑封器件的封装材料,如环氧树脂、硅胶等,以暴露内部的芯片或元器件。

  2. PCB板开封及截面切割:在电子产品的制造和维修过程中,激光开封机可用于PCB板的开封及截面切割,以便于后续的电路分析或维修。

  3. 功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽:对于需要批量处理的功率器件和IC托盘,激光开封机能够高效地进行预开槽操作,提高生产效率。

3 设备特点

激光开封机具备以下显著特点:

  1. 高精度:激光束能够精确控制加工位置和深度,实现微米级的精准开封,确保不损伤内部元器件。

  2. 高效率:开封速度较快,通常能够在短时间内完成大量器件的开封工作,提高生产效率。

  3. 无损检测:在开封过程中,激光技术能够实现对芯片的无损检测,避免对芯片造成额外的损伤。

  4. 自动化操作:设备具备高度的自动化水平,工程人员只需设定好开封范围和光扫次数,系统即可自动执行开封动作,减少人工干预和操作难度。

  5. 多材料适配:激光开封机能够处理多种封装材料,包括环氧树脂、硅胶等,具有广泛的适用性。


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技术参数和特点:

1. 产品介绍:应用激光开封移除芯片塑封层,裸露绑定线和晶圆层

2. 激光功率:10W20W/30W/50W可选)

3. 激光器寿命:≥100000h

4. 激光波长:1064nm

5. 激光视觉扫描范围:≤110*110mm

6. 小线宽:≥0.035mm

7. 扫描速度:≤18000mm/s

8. 重复精度:±0.01mm


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