一、产品概述：

回流焊炉是一种用于电子元件组装过程中的焊接设备，主要用于将表面贴装元件（SMD）牢固地焊接到印刷电路板（PCB）上。回流焊技术利用热量使焊料融化并形成可靠的电气连接，广泛应用于电子制造行业。

二、设备用途/原理：

·设备用途

回流焊炉主要用于电子产品的生产和组装，尤其适用于大规模生产的表面贴装技术（SMT）工艺。它可以有效地焊接各种类型的元件，包括电阻、电容、集成电路等，确保电路板的功能和可靠性。

·工作原理

回流焊炉的工作原理包括几个关键步骤：首先，在PCB上涂覆焊膏，焊膏内含有焊料和助焊剂。然后，将表面贴装元件放置在涂有焊膏的PCB上。接下来，PCB被送入回流焊炉，炉内的热空气或红外辐射加热焊膏，使其熔化并形成焊接点。最后，随着温度的降低，焊料固化，形成稳定的焊接连接。回流焊炉能够提供均匀的温度分布和精确的温控，确保焊接过程的可靠性和一致性。

三、主要技术指标：

1. 应用域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制

2. 加热区域：4、6、8、12英寸

3. 腔体高度：40mm (选配80mm)

4. 视窗直径：60mm

5. 工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量

6. 真空：10-3 hPa (高真空选配)

7. 工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)

8. 升温速度：>100 K/Min

9. 降温速度：>100 K/Min

10. 选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机