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详细介绍
聚焦离子束系统（FIB）是一种高精度的材料加工和分析工具，利用聚焦的离子束对样品进行雕刻、切割和表征。FIB技术广泛应用于半导体制造、材料科学和纳米技术领域，能够实现对微小结构的精确操作和分析。
FIB系统主要用于纳米级材料的加工与表征，包括样品的切割、沉积、刻蚀以及缺陷分析。它在半导体行业中用于制造和修复微电子器件，也可用于材料的微观结构分析和三维成像，帮助研究人员深入理解材料的特性和行为。
FIB的工作原理是通过加速的离子束（通常是铟离子）轰击样品表面，导致材料的原子被击出或沉积。离子束的聚焦能力使其能够精确控制加工区域的大小和深度。通过调节离子束的能量和曝光时间，研究人员可以实现高精度的材料去除或添加。同时，FIB系统通常配备有扫描电子显微镜（SEM），可以在加工过程中实时观察样品，提供高分辨率的图像和分析数据。此结合使得FIB成为一项强大的材料研究和加工工具。
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