晶圆贴片机

1. 产品概述：

SB6/8 Gen2 是一款适用于晶圆键合工艺的半自动平台设备 123。它能够处理 200 毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆，是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。

2. 设备应用：

· MEMS 领域：在微机电系统（MEMS）的封装及结构塑造中发挥重要作用，有助于制造高性能、高精度的 MEMS 器件。

· LED 领域：用于 LED 封装及结构塑造，提升 LED 器件的性能和可靠性。

· 先进封装领域：为先进封装技术提供支持，如 2.5D 和 3D 集成等，满足半导体行业对更高集成度和更小尺寸的需求。

3. 设备特点：

· 高度灵活：在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度，大大增加了应用的选择范围，并且还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。

· 工艺稳定：可以确保在不同的工艺条件下都能保持稳定的键合质量，提高产品的一致性和可靠性。

· 产量高：具备较高的生产效率，能够满足从研究开发到批量生产，再到大规模生产的不同需求。

· 高精度对准：与 SUSS 键合对准器套装组合后，能够进行高精度的预键合对准，保证键合的精度和准确性。

· 兼容多种材料和工艺：开放的平台兼容临时键合的所有常见材料系统，除已用于生产的工艺外，还在不断鉴定更多材料，以最大范围支持市场上可供选择的粘材；并且能够支持如胶黏键合、阳极键合、共晶键合、热键合、玻璃浆料键合等多种键合工艺 。

· 安全可靠：具备防止用户直接接触压力室以及防止颗粒进入的设计，打造无污染的工艺环境，保障操作人员的安全和产品的质量。