热原子层沉积系统

简要描述：Scaler HK430 热原子层沉积系统，填孔能力以及良好的薄膜均匀性,腔室结构设计，具备良好的防酸腐蚀能力。

产品型号：Scaler HK430
厂商性质：经销商
更新时间：2024-09-05
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详细介绍

1. 产品概述

Scaler HK430 热原子层沉积系统，填孔能力以及良好的薄膜均匀性。

2. 设备用途/原理

Scaler HK430 热原子层沉积系统，填孔能力以及良好的薄膜均匀性，腔室结构设计，具备良好的防酸腐蚀能力，优化机台结构，缩小占地面积。友好的人机交互和安全性设计保障系统稳定、安全、高效。

3. 设备特点

晶圆尺寸 12 英寸，适用材料氧化铪、氧化锆、氧化铝，适用工艺栅介质层、介质层、钝化层，适用域科研、集成电路、先进封装。原子层沉积（Atomic layer deposition）是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子。