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1. 产品概述
NMC 612G 12英寸金属刻蚀机,可用于铝、硅,氧化物、钼、氧化铟锡等多种材料刻蚀。
2. 设备用途/原理
NMC 612G 12英寸金属刻蚀机,可用于铝、硅,氧化物、钼、氧化铟锡等多种材料刻蚀,高性能静电卡盘,可用于 Si wafer 及玻璃片稳定吸附,设备提供多种均匀性调节手段。本土化服务及定制化软件配置能力。
3. 设备特点
晶圆尺寸 12英寸,适用材料 铝、硅、氧化物、钼、氧化铟锡,适用工艺 铝线、铝垫、硅、介质刻蚀、铝 / 钼 /ITO 等金属刻蚀,适用域 新兴应用、集成电路。百科:半导体金属刻蚀机的原理主要涉及到湿法刻蚀和干法刻蚀两种技术。这两种技术都是半导体制造工艺中非常重要的步骤,用于有选择地从硅片表面去除不需要的材料,以达到在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形的目的。
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