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1. 产品概述
Polaris系列 12英寸通用物理气相沉积系统,磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率。
2. 设备用途/原理
Polaris系列 12英寸通用物理气相沉积系统,磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率,灵活的腔室配置,针对先进封装域优化、稳定的传输系统,兼容玻璃片、翘曲片、键合片等多种类型基片传输,稳定并且低的Rc表现,良好的颗粒和应力控制能力,优化的工艺流程带来大产能表现,低运营成本。
3. 设备特点
晶圆尺寸 12英寸,适用材料 铜、钛、氮化钛、钽、氮化钽、钨化钛、金、铝等,适用工艺 电、先进封装中的UBM/RDL,适用域 新兴应用、先进封装。
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