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1. 产品概述
Saqua SC3080A系列 12英寸单片清洗设备。
2. 设备用途/原理
Saqua SC3080A系列 12英寸单片清洗设备,精密的腔室微环境控制能力,支持多种化学品,高效的化学品回收效率,4 腔或 8 腔可选。
3. 设备特点
晶圆尺寸 12 英寸,适用材料 单晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、介质膜、金属膜。适用工艺 后段 Cu/Al 制程刻蚀后清洗、Al Pad 清洗、背面清洗、背面刻蚀, 后段控挡片回收。适用域 新兴应用、集成电路、先进封装。百科:单片清洗设备主要用于清洗半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的清洗干燥工艺。单片清洗设备是半导体制造过程中的关键设备之一,特别是在硅片制造、晶圆制造及芯片封装等场景中发挥着重要作用。这些设备通过采用旋转喷淋、超声波、气泡等方式逐片清洗晶圆,确保半导体器件的洁净度和性能。
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