详细介绍
1. 产品概述
WS-PE100/150 倒片机,晶圆全自动取放,人工替代,良好控制颗。
2. 设备用途/原理
WS-PE100/150 倒片机,晶圆全自动取放,人工替代,良好控制颗粒,高精度、高柔性六轴机械手,更稳定、更可靠,半导体非接触式伯努利吸盘,吸附均匀,低破率、更安全,稼动率高,有效节约客户成本。
3. 设备特点
晶圆尺寸 4、6 英寸,划伤率 ≤0.03%,通讯响应时间 <0.5,适用域 化合物半导体。百科:倒片机在半导体生产中扮演着举足轻重的角色,它主要用于自动将硅片从载具中分离出来,并进行分类存放,确保生产线的高效运转。这种智能化的硅片分选技术已经在半导体行业中广泛应用,极大地提高了半导体芯片生产效率和质量。倒片机通过自动化的方式,不仅提高了生产效率,也大大降低了人工操作的误差率,成为半导体行业中一部分。
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