相关文章
Related Articles详细介绍
1. 产品概述
RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理(超过100)和低扇形处理,同时保持高蚀刻率和选择性。
2. 设备用途/原理
制造MEMS(加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等)。喷墨打印头的加工,形成通硅孔(TSV),功率器件(超结MOSFET)的制造。等离子切割。
3. 设备特点
MEMS量产中的高速蚀刻,量产中的高宽比蚀刻,扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程,倾斜控制,均匀性好,用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。深硅ICP刻蚀机是一种用于信息科学与系统科学、物理学、工程与技术科学基础学科、材料科学领域的工艺试验仪器。
产品咨询