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深硅刻蚀设备

简要描述:RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理(超过100)和低扇形处理,同时保持高蚀刻率和选择性。

  • 产品型号:RIE-800BCT
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 155

详细介绍

1. 产品概述

RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理(超过100)和低扇形处理,同时保持高蚀刻率和选择性。

2. 设备用途/原理

制造MEMS(加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等)喷墨打印头的加工形成通硅孔(TSV)功率器件(超结MOSFET)的制造。等离子切割

3. 设备特点

MEMS量产中的高速蚀刻量产中的高宽比蚀刻扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程倾斜控制,均匀性好用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。深硅ICP刻蚀机是一种用于信息科学与系统科学、物理学、工程与技术科学基础学科、材料科学领域的工艺试验仪器。


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