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深硅刻蚀设备

简要描述:RIE-400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备,用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是为研究和开发目的而改装的。该系统由Robert Bosch GmbH(德国)授权,能够对MEMS和TSV所需的硅进行高速和高各向异性蚀刻。

  • 产品型号:RIE-400iPB
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-04
  • 访  问  量: 166

详细介绍

1. 产品概述

RIE-400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备,用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是为研究和开发目的而改装的。该系统由Robert Bosch GmbH(德国)授权,能够对MEMS和TSV所需的硅进行高速和高各向异性蚀刻。

2. 设备用途/原理

MEMS的制造(加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等)μTAS等医疗设备的加工

3. 设备特点

可以实现高速硅深孔加工它具有的等离子体源和反应器结构,支持博世工艺,可实现硅的快速深钻。保持速度,减少扇形通过高速切换气体,可以在保持蚀刻速度的同时减少扇形。可以进行SiO₂的蚀刻可以通过更换用ICP线圈来处理SiO₂

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