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1. 产品概述
RIE-350iPC是一种盒式装载电感耦合等离子体(ICP)蚀刻设备,可处理多达ø350毫米的载盘,用于多晶圆批量处理。该系统为各种蚀刻应用提供了坚固可靠的硬件和的工艺控制,具有较高的生产率,如功率器件、微型LED、VCSEL、LD、电容器和射频滤波器。
2. 设备用途/原理
GaN、GaAs、InP和SiC的高精度蚀刻,SiN和SiO2的蚀刻,电介质和金属的蚀刻,用于HBLED的PSS(图案化蓝宝石衬底)加工。
3. 设备特点
大加工范围:ø350 mm (ø3" x 12, ø4" x 8, ø12" x 1)。先进的ICP源HSTC™(Hyper Symmetrical Tornado Coil)能有效地提供均匀的高密度等离子体,并在大面积上具有优异的蚀刻均匀性。对称的疏散设计与TMP相结合,形成了高效的流动。优化的气体歧管,提供工艺气体的均匀性。可选的光学/干涉式端点检测系统可实现对多个工艺运行的精确蚀刻深度控制。
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