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1、公司介绍
ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iPC
量产设备
RIE-230iPC是以电感耦合等离子体为放电方式,高速进行各种材料的超精细加工的盒式ICP蚀刻系统。该系统通过采用龙卷风式线圈电,高效地产生稳定的高密度等离子体,实现了对硅、各种金属薄膜和化合物半导体的高精度各向异性蚀刻。此外,ø230mm的托盘可同时处理多种化合物半导体。
龙卷风线圈电
它能有效地产生稳定的高密度等离子体,使蚀刻具有高选择性、高精度和良好的均匀性。
低损伤工艺
通过ICP产生高密度的等离子体,实现了低偏置、低损伤的工艺。
温度控制
电调和He冷却的平台和反应室内侧壁的温度控制使蚀刻在稳定的条件下进行
GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度加工。
铁电材料和电材料的加工。
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