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等离子体(ICP)刻蚀设备

简要描述:RIE-230iP是以电感耦合等离子体为放电方式,等离子体(ICP)刻蚀设备高速进行各种材料的超精细加工的负载锁定型ICP蚀刻系统。该系统通过采用龙卷风式线圈电,高效地产生稳定的高密度等离子体,可对硅及各种金属薄膜和化合物半导体进行高精度的各向异性蚀刻。

  • 产品型号:RIE-230iP
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 169

详细介绍

1. 产品概述

RIE-230iP是以电感耦合等离子体为放电方式,高速进行各种材料的超精细加工的负载锁定型ICP蚀刻系统。该系统通过采用的龙卷风式线圈电,高效地产生稳定的高密度等离子体,可对硅及各种金属薄膜和化合物半导体进行高精度的各向异性蚀刻。此外,ø230mm的托盘可同时处理多种化合物半导体。

2. 设备用途/原理

GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度加工。铁电材料、电材料等难蚀材料的加工。

3. 设备特点

龙卷风线圈电它能有效地产生稳定的高密度等离子体,使蚀刻具有高选择性、高精度和良好的均匀性。低损伤工艺通过ICP产生高密度的等离子体,实现了低偏置、低损伤的工艺。温度控制电调和He冷却的平台和反应室内侧壁的温度控制使蚀刻在稳定的条件下进行。


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