高密度等离子刻蚀装置

1 产品概述:

      高密度等离子刻蚀装置是一种先进的微纳加工设备，它利用高密度等离子体对材料表面进行精细加工。该装置通过特定的气体供给系统、等离子体激发器、反应室、真空系统、加热系统和控制系统等组成部分，实现高密度等离子体的产生和精确控制，从而对材料表面进行高效的刻蚀处理。高密度等离子刻蚀装置具有多种型号和规格，如ICP刻蚀机、ULHITETM NE-7800H等，它们各自具有技术特点和应用领域。

2 设备用途：

高密度等离子刻蚀装置在多个领域具有广泛的应用，主要包括：

1. 半导体制造：在半导体芯片制造过程中，高密度等离子刻蚀装置用于制备多层膜、输送掩模、清除残留物等关键工艺步骤。它能够精确控制刻蚀深度和形状，提高芯片的制造精度和性能。

2. 光学器件制造：在光学器件制造中，高密度等离子刻蚀装置用于加工光学薄膜、微透镜阵列等精密结构。其高精度的刻蚀能力能够满足光学器件对表面粗糙度和形状精度的严格要求。

3. 生物芯片制造：生物芯片是一种集成了大量生物信息的高密度微阵列芯片，高密度等离子刻蚀装置在生物芯片的制造过程中发挥着重要作用。它可用于加工微通道、微孔等结构，为生物样品的分离、检测和分析提供有力支持。

3 设备特点

高密度等离子刻蚀装置具有以下几个显著特点：

• 高精度：高密度等离子刻蚀装置能够实现微米甚至纳米级别的刻蚀精度，满足高精度加工的需求。

• 高效率：该装置采用高密度等离子体进行刻蚀，具有较高的刻蚀速率和加工效率，能够缩短生产周期并降低成本。

• 低损伤：高密度等离子刻蚀过程中产生的热量和机械应力较小，对材料表面的损伤较小，有利于保持材料的原有性能。

• 多功能性：高密度等离子刻蚀装置适用于多种材料的加工，包括金属、半导体、氧化物和高分子材料等，具有广泛的应用范围。

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4 技术参数和特点：

•有磁场ICP（ISM）方式-可产生低圧・高密度plasma、为不挥发性材料加工的用设备。

•可提供对应从常温到高温（400ºC）的层积膜整体刻蚀、硬掩膜去除的刻蚀解决方案。

•通过从腔体到排气line、DRP为止的均匀加热来防止沉积物。

•该设备采用可降低养护清洗并抑制partical产生的构造和材料及加热机构，是在不挥发性材料的刻蚀方面拥有丰富经验的量产装置。

•实现了长期的再现性、安定性