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自然氧化膜去除设备

简要描述:自然氧化膜去除设备去除设备 RISE-300批处理式自然氧化膜去除设备RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等难以去除的自然氧化膜的批处理式预清洗装置。可处理200mm,300mm尺寸晶圆。

  • 产品型号:RISE-300
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 223

详细介绍

1 产品概述:

   自然氧化膜去除设备是一种专门用于去除半导体晶圆、太阳能电池板等表面自然形成的氧化膜的设备。这些氧化膜通常是由于材料暴露在空气中与氧气反应而形成的,它们会影响后续工艺步骤的精度和效果,因此需要在特定工艺阶段前进行去除。自然氧化膜去除设备通过物理或化学方法,如等离子体刻蚀、化学清洗等,有效去除这些氧化膜,保证后续工艺的质量。

2 设备用途:

自然氧化膜去除设备的主要用途包括:

  1. 半导体制造:在半导体芯片制造过程中,自然氧化膜去除设备用于去除晶圆表面的自然氧化层,为后续的沉积、光刻、刻蚀等工艺步骤提供干净的表面。这对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。

  2. 太阳能电池制造:在太阳能电池板的生产中,自然氧化膜去除设备用于去除电池板表面的氧化膜,提高电池的光电转换效率和稳定性。

  3. 微纳加工:在微纳加工领域,自然氧化膜去除设备也用于去除微纳米结构表面的氧化膜,保证加工精度和表面质量。

3 设备特点

自然氧化膜去除设备通常具有以下特点:

  1. 高精度:设备能够精确控制去除氧化膜的厚度和均匀性,确保不会对基材造成损伤或过度去除。

  2. 高效率:设备通常采用批量处理的方式,能够同时处理多个晶圆或电池板,提高生产效率。

  3. 低损伤:在去除氧化膜的过程中,设备采用温和的物理或化学方法,避免对基材造成机械损伤或化学腐蚀。

  4. 高稳定性:设备具备稳定的控制系统和精确的监测装置,能够确保长时间运行的稳定性和可靠性。

批处理式自然氧化膜去除设备RISE-300,该产品具有以下特点:

  • 高产率以及低运行成本(CoO)。

  • 具有良好的刻蚀均一性(小于±5%/批)和再现性。

  • 采用干法刻蚀技术,具有Damage-Free的特点(如远端等离子、低温工艺),减少了对基材的损伤。

  • 自对准接触电阻仅为湿法的1/2,提高了工艺效率。

  • 灵活的装置布局和高维护性(方便的侧面维护),降低了维护成本。

  • 可处理200mm300mm尺寸的晶圆,具有广泛的应用范围。


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技术参数和特点:

高产率以及低CoO

良好的刻蚀均一性(小于±5%/批)和再现性

干法刻蚀

Damage-Free(远端等离子、低温工艺)

自对准接触电阻仅为湿法的1/2

灵活的装置布局

高维护性(方便的侧面维护)

300mm晶圆批处理:50/


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