投影步进电机

主要特点

• 2 μm 分辨率宽带投影镜头，专为先进封装应用而设计

• 曝光波长为 350 – 450 nm，适用于各种封装感光材料

• 可编程波长选择（GHI、GH、I），用于工艺优化和工艺宽容度

• 高强度照明提供的系统吞吐量

• 适用于厚光刻胶工艺和大型晶圆形貌的大焦深

• 高系统吞吐量，带来有利的系统拥有成本

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• 高强度照明可减少曝光时间

• 68 x 26mm 的视场大小可暴露两个扫描视场，从而减少每个晶圆的曝光步骤数

• 快速系统载物台和晶圆输入/输出系统，可减少处理时间

• 具有自计量功能的灵活对准系统

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• 机器视觉系统 （MVS） 对准功能消除了对专用对准目标的需求，并简化了过程集成

• 用于硅通孔和 3D 封装的红外对准系统，使用嵌入式/埋式目标捕获

• 步进自测量 （SSM） 用于优化产品覆盖

• 先进封装特定特性

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• 用于电镀工艺的晶圆边缘曝光和晶圆边缘排除功能

• 翘曲晶圆处理能力可达 7mm，适用于扇出应用

• 通用晶圆处理，无需硬件转换（8 和 12 英寸;或 6 和 8 英寸）

• 用于制造大面积中介层的现场拼接软件

• 完整的 SECS/GEM 软件包支持生产自动化和设备/过程跟踪设备应用：

• 先进封装

• 发光二极管

• 微机电系统

• 功率器件AP200/300 应用套件：

• 重新分布层

• 微柱

• 硅通孔Veeco 通过 AP 光刻技术实现重大差异：

• 翘曲晶圆处理

• 光学对焦能力

• CD 均匀性的生产线分辨率，适用于 L/S

• 安装基础和经过验证的大批量生产