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在同一设备中可灵活使用远程等离子体与热ALD
集群式配置保证始终于真空下传送衬底
盒式对盒式操作可提高产能以适于量产
对材料和气体/液体源的选择具有更大的灵活性
等离子体ALD可进行低温工艺
使用远程等离子体以确保低损伤
通过配方驱动的软件界面实现可控的和可重复的工艺
可处理高达200mm的晶圆
牛津仪器有大量的工艺储备,并且还在不断开发新的工艺。我们为所有的ALD设备提供延续不断的工艺支持,我们还将为您提供关于开发新材料的建议,同时继续与您共享包括新工艺配方在内的新的ALD工艺进展。
气体/液体源前驱体模式上 - 一体化手套箱 —— 实时转换
一体化端口 - 允许添加实时椭偏仪测量工具
集群式配置 - 始终于真空下传送衬底
盒式对盒式操作 - 可提高产能以适于量产
机器手臂与片盒式 - 可处理100mm,150mm或200mm晶圆(无需额外设备进行晶圆交换)
所有系统都可以放置于超净间内或嵌入墙体 - 易于放置
自动化的200mm晶圆真空传送 - 工艺灵活性
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