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SENTECH SI PEALD系统具有真正的远程等离子体源，可在低温<100°C）下对敏感基材和层进行均匀和保形涂层的涂层。 在样品表面提供高通量的反应性气体种类，而没有紫外线辐射或离子轰击。
原子层沉积技术的特点是能够沉积保形和均匀的薄膜，并在原子水平上精确控制厚度，并继续在半导体器件中发挥越来越大的作用，例如高介电原理材料的沉积。原子层沉积的一些主要应用包括传感器、光电子学和 2D 材料。
AL 实时监测器的原位诊断可实现单个 ALD 周期的超高分辨率。其优点是确认原子层沉积（ALD）制度，缩短处理时间，并降低总拥有成本。光谱椭圆偏振仪也作为原位诊断提供，为我们的原子层沉积系统具有特定的优势。
定期清洁反应器对于稳定和可重复的原子层沉积处理至关重要。在用于清洁我们的原子层沉积系统的提升装置的帮助下，可以很容易地打开反应器室。
原子层沉积系统可作为SENTECH集群工具的模块使用。我们的原子层沉积系统可以与SENTECH PECVD和蚀刻系统结合使用，用于工业应用。集群工具可选地具有盒到盒加载功能。
SENTECH ALD系统与不同供应商的手套箱兼容。
SENTECH 原子层沉积系统允许将不同的热和/或等离子体增强原子层沉积膜组合成多层结构。热和等离子体增强原子层沉积 （PEALD） 支持在一个具有最佳快门的反应器中。
SENTECH使用AL实时监测仪以及宽范围光谱椭圆偏振仪，对逐层薄膜生长进行的、超快速的原位监测。
SENTECH 原子层沉积系统可实现热和等离子体增强操作。我们的原子层沉积系统可以配置为氧化物、氮化物、二维材料沉积。3D结构可以均匀和保形涂层。凭借 ALD、PECVD 和 ICPECVD，SENTECH 提供等离子体沉积技术，用于沉积纳米级至几微米的薄膜。
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