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SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子体蚀刻系统，结合了RIE平行板电极设计的优点和直接负载的成本效益设计。
该系统将平行板等离子体源设计与直接负载相结合。
根据其模块化设计，SENTECH Etchlab 200 RIE系统可升级为终点检测、更大的泵送装置、真空负载锁和额外的气体管线。
SENTECH控制软件
SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统可以配置为处理与晶圆直接加载兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、电介质以及聚合物和金属。
SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统由先进的硬件和SIA操作软件控制，具有客户端-服务器架构。一个经过充分验证的可靠可编程逻辑控制器（PLC）用于所有组件的实时控制。
SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统可以配置为处理与晶圆直接加载兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、电介质以及聚合物和金属。
SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统由先进的硬件和SIA操作软件控制，具有客户端-服务器架构。一个经过充分验证的可靠可编程逻辑控制器（PLC）用于所有组件的实时控制。
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