高真空磁控溅射薄膜沉积系统

简要描述：产品概述：
高真空磁控溅射薄膜沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业的软件控制系统。
设备用途：
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。

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详细介绍

1.产品概述：

本沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业的软件控制系统。

2.设备用途：

用于纳米单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研项目。

3.真空室：

真空室结构:方形开门

真空室尺寸:φ400x400x400mm

限真空度:≤6.6E-5Pa

沉积源:永磁靶3套，φ2英寸

样品尺寸，温度:φ4英寸，1片，高800℃

样品台：拥有可旋转或者可移动的样品台，以便均匀的沉积薄膜。

占地面积（长x宽x高）:约1.8米×1.7米×2米

电控描述:全自动采用先进的控制系统，方便用户设置和调整工艺参数，如蒸发温度、沉积时间等。

工艺:片内膜厚均匀性：≤±3%

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