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1. 产品概述:
金属有机源气相沉积系统(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD)是一种先进的薄膜材料制备技术,通过金属有机前体和反应气体在基底表面上的热解和反应,形成所需的薄膜材料。该系统主要由真空室反应系统、气体(载气与气相有机源)输运控制系统、有机源蒸发输运控制系统、电源控制系统、尾气处理及安全保护报警系统组成。
MOCVD系统具有高质量、稳定性、重复性及多功能性等优点,是当今世界上生产半导体光电器件和微波器件材料的主要手段。它广泛应用于半导体、光电子、光伏和显示等领域,用于制备各种功能性薄膜材料,如氮化物、磷化物和氧化物等。
2 设备用途/原理:
半导体材料制备:MOCVD系统可用于制备三五族或二六族化合物半导体薄膜,如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)等,这些材料广泛应用于集成电路、光电器件和微电子元件中。
光电器件生产:利用MOCVD技术可以生产发光二极管(LED)、激光二极管(LD)、太阳能电池等光电器件。特别是蓝光和白光LED的核心结构,如GaN和InGaN薄层序列,就是通过MOCVD工艺实现的。
微电子元件制造:MOCVD技术还可用于制造异质结双极性晶体管(HBT)、假晶式高电子迁移率晶体管(PHEMT)等微电子元件。
研究与开发:研究机构和大学也使用MOCVD设备进行科学研究和开发新的薄膜材料,以推动相关领域的技术进步。
3. 设备特点
1 高精度控制:MOCVD系统具有高度的自动化和精确的控制能力,可以精确控制反应条件(如温度、压力和气体流量),以优化薄膜的成分、结构和性质。
2 高效生产:该系统能够实现大规模、高效率的薄膜材料生产,满足工业化生产的需求。
3 多功能性:MOCVD技术不仅限于制备单一类型的薄膜材料,还可以实现多种材料的交替生长,为制备复杂结构的器件提供了可能。
4 安全保护:系统配备有尾气处理及安全保护报警系统,确保在有毒气体环境下操作的安全性。
4 设备参数
真空室结构:卧室
真空室尺寸:Ф400mm×300mm(L)
限真空度:10 Pa
沉积源:设计待定
样品尺寸,温度:设计待定
占地面积(长x宽x高):约4.5米x3.5米x3米(设计待定)
电控描述:屏幕操作
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